近期，在脑机接口、半导体材料、先进封装等高新技术产业快速发展备受市场关注的背景下，柔性材料聚酰亚胺（PI）膜作为一种关键的高分子材料苏州股票配资公司，市场关注度持续攀升。
据了解，PI薄膜是聚酰亚胺薄膜的简称，是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜。西部证券研究指出，PI薄膜是由PAA溶液流涎成膜后，再经亚胺化制成，呈琥珀色，具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照性，是产能扩张+技术突破助力国产化进程加快的关键材料，在可穿戴器件集成、OLED基板及薄膜太阳能电池的封装等领域均有广阔的应用前景。
具体而言，依托良好的轻量化及生物相容性优势，PI薄膜已成为柔性传感器、电子皮肤等前沿领域的基底材料之一。以脑机接口为例，PI膜作为柔性电极的绝缘层材料发挥着关键作用。西部证券研报指出，柔性电极基本基于三明治结构，其中包括两层绝缘层和一层金属导电层，绝缘层常用的材料包括聚酰亚胺（PI）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、Parylene-C、SU-8树脂等。聚焦产业落地，此前微灵医疗创始人李骁健在采访中曾指出，微灵医疗旗下植入式脑机接口产品正是采用了PI材料，其核心正是其较高的生物相容性。他指出，传统电极因厚度达毫米级且重量大，长期植入易导致脑组织压迫；而超薄柔性电极对脑组织的物理刺激极小，可更好贴合脑组织表面，显著降低损伤风险。
不仅在可穿戴器件集成，PI膜在柔性显示领域的应用前景同样备受市场关注。以OLED基板为例，国海证券研究指出，透明PI（CPI）薄膜以其耐弯折、高透光率等特性，已替代传统玻璃基底，成为高端显示器光学盖板和基板的主流材料，广泛应用于折叠屏手机及柔性OLED等领域。进一步延伸至封装领域，依托耐高温及耐溶剂等特性，PI膜也已成为众多企业柔性钙钛矿太阳能电池封装层的选择。
此外，中国银河证券研究指出，新兴应用领域驱动PI薄膜高端化、多元化发展，随产品丰富度提升，PI薄膜下游应用领域正不断拓宽。Global Market Insights 数据显示，2022年全球PI薄膜市场规模约为24亿美元，预计2032年将达到45亿美元。据了解，凭借良好的耐高温、耐弯折、耐水解等诸多出色的特性，PI膜已在锂电池、航空航天、工业电气绝缘等众多领域被广泛运用，市场规模有望持续拓展。
值得关注的是，早在2025年7月，欧克科技（001223.SZ）在投资者互动中就已明确指出其控股子公司江西有泽新材主营业务之一便是PI薄膜。据悉，有泽新材的PI薄膜可应用于PCB行业，主要用于柔性印制电路板（FPC）的制造，是挠性覆铜板（FCCL）的核心基材之一，同时可作为覆盖膜使用。PI薄膜凭借优异的耐高低温性、电气绝缘性和柔韧性，能满足FPC对电路支撑、绝缘及动态弯曲的需求，适配手机、汽车电子等领域的PCB应用场景。
而在2025年12月公司的投关活动中，欧克科技也进一步表示，公司以设备+材料为双核心支柱，设备端精细化深耕筑牢利润基石，材料端布局PI、CPI等前瞻赛道撬动第二增长曲线，同时通过投资并购拓展硬科技产业边界。而有泽新材主营的电子级PI膜，主打消费电子领域，正是目前投资企业中的增长核心。
不仅限于欧克科技，在产业链布局方面，国内厂商在PI薄膜市场的竞争力不断提升。据山西证券研究，瑞华泰、时代新材、国风新材、丹邦科技均为中国大陆主要的PI薄膜生产厂商，其中国风新材加速向战略性新材料产业转型，PI薄膜是其重点布局的业务之一。国风新材携手中国科学技术大学，建立了联合实验室，开展新型显示柔性衬底用PI浆料、集成电路领域PSPI光刻胶、柔性线路用TPI热塑性复合膜核心技术研发，进一步提升其PI薄膜的制备能力。
随着国内PI薄膜制备技术的突破和产能的扩张苏州股票配资公司，欧克科技、国风新材等国内厂商正逐步打破国外垄断，助力我国高新技术产业的自主可控。随着脑机接口、柔性电子等新兴领域的快速发展，PI膜的应用前景将更加广阔，有望在更多产业领域中发挥关键作用。
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